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中機中聯承接的三所高校研究院裝修EPC項目在西永微電園開院揭牌
發布時間:2021-10-01 文章來源:官網 閱讀次數:

 近日,由我司承接的西永微電子產業園區開發有限公司研發樓(三期)1、2、3號樓裝修工程EPC建設項目舉辦了開院揭牌儀式。作為成渝地區雙城經濟圈67個重大項目之一,其順利投入使用也標志著重慶西永微電子產業園區向著半導體“科創高地”、“人才高地”、“產業高地”進一步邁進。

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該項目為電子科技大學、北京理工大學和西安電子科技大學三所高校的重慶微電子技術研究院,總建筑面積約3.6萬㎡,包含集成電路創新研發實驗室、測試室、研發辦公室、培訓教室等多種功能。項目團隊在工期短、難度大、設施舊、高度受限等條件下,發揮EPC總承包的優勢,攜手奮戰,通力合作,以專題研討會為技術支撐,以施工全過程為服務范圍,秉承“精益求精、至善至美”的理念,順利完成項目交付,得到了園區及高校好評。

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